| 과제목적분류 | - | 소속 | 부원장실 - 부원장실 |
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| 과제명 | 국문 | 고장력 반도체용 금 본딩 와이어 생산을 위한 Pd 정제기술 지원 | ||
| 영문 | technical support of palladium refining for the high tesion gold bonding wire production for using semiconductor | |||
| 연구기간 | 2005.06.01 ~ 2006.05.31 | |||
| 연구비 | 160,000,000원 | |||
| 연구책임자 | 김치권 | |||
| 연구내용 | 연구목표 | . | ||
| 연구내용 | . | |||
| 기대성과 | ||||
| 연구성과 | 논문(0건) | |||
| 특허(0건) | ||||
| 보고서(0건) | ||||