| 과제목적분류 | - | 소속 | 기타 - 기타 |
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| 과제명 | 국문 | 반도체 배선용 초고순도 금속정련 및 순도평가 연구 | ||
| 영문 | Preparation and evaluation of high purity metals for semiconductor interconnection | |||
| 연구기간 | 2007.09.01 ~ 2010.06.30 | |||
| 연구비 | 120,000,000원 | |||
| 연구책임자 | 최국선 | |||
| 연구내용 | 연구목표 | - 5N급 탄탈륨(Ta) 및 5N급 동(Cu) 원재료의 초고순도 정련 및 순도평가 - 4N급 니켈(Ni) 및 크롬(Cr)의 고온용융정련 및 Ni-Cr 합금제조 기초연구 |
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| 연구내용 | - 순도평가는 GDMS 및 RRR 중심으로 원재료 및 제조한 Ta, Cu 타게트를 대상으로 함. - 세부기관(한국생산기술연구원) 요청시 4~5N급 탄탈륨 잉고트의 제공 - 4N급 Ni 및 Cr 제조를 위한 최적 플라즈아크용해·정련 연구 - 진공유도용해법을 중심으로 FCCL용 Ni-Cr 합금의 고청정 용해/주조 |
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| 기대성과 | ||||
| 연구성과 | 논문(0건) | |||
| 특허(0건) | ||||
| 보고서(0건) | ||||